공구노트

[공구 노트] 절삭 가공 계산식 및 자주 사용하는 용어 정리

Young H 2023. 5. 12. 10:00
반응형

[공구 노트] 절삭 가공 계산식 및 자주 사용하는 용어 정리

 

안녕하세요. YoungH입니다.

 

오늘은 금속 절삭 가공 시 사용되는 계산식 및 자주 사용하는 용어의 정의에 대해 알아보겠습니다.

 

금속 절삭 가공 계산식

출처 : 한국 미스미

▶ae : 직경 방향 절삭

▶ap : 축 방향 절삭

▶ar : 직경 방향 절삭(사이트 커터용)

▶Dap : 절삭의 공구 직경

▶Dc : 공구 직경

▶Dm : 가공 직경-절삭

▶fn : 1회전당 이송

▶fz : 1날당 이송

▶hm : 평균 칩 두께

▶kc : 비 절삭 저항

▶lm : 가공 길이

▶n : 스핀들 속도(rpm)

▶Mc : 토크 값

▶Pc : 정미 동력

▶Q : 칩 배출량

▶Vc : 절삭 속도

▶Ve: 경제 절삭 속도 

▶Vf : 1분당 이송

▶Zc : 공구 유효 날 수

▶Zn : 공구의 날 수

 

계산식은 상기 표의 우측 공식을 참고하자.

 


 

금속 절삭 가공 용어 정리 및 정의

이송 속도 : 드릴 등의 공구가 피삭재에 홀을 뚫는 속도로 단위는 Vf로 나타낸다.

칩(부스러기) : 절삭한 뒤 피삭재에서 발생하는 절삭 찌꺼기, 안전하고 효율적으로 작업하기 위해서는 최적 칩 브레이커 형상을 가진 절삭 날을 준비하여 칩을 잘 배출해야 한다.

칩 처리 성능 : 절삭으로 발생하는 칩을 처리하는 성능이다. 공구가 피삭재로 빠르게 진행하면 절삭 효율은 올라가지만, 칩은 단시간에 많이 발생하여 칩 처리 성능은 내려간다.

절삭 : 피삭재로 공구가 파고 들어가는 깊이다. 깊으면 가공 효율은 좋아지지만 절삭 저항이 올라가서 공구가 손상되기 쉬워진다.

절삭 날 : 절삭 공구 본체(바이트)의 앞에 부착된 날이다. 절삭 내용에 따라 형상, 사이즈, 선단 각도, 칩 브레이커, 재질 등을 선택할 수 있다.

연삭 가공 : 고속으로 회전하는 연삭숫돌을 이용하여 그 숫돌을 구성하는 대단히 단단하고 미세한 연마 입자로 가공물을 깎아내 가는 가공법이다. 연삭 가공은 고정밀도의 가공이 가능하므로 생산 가공에서 최종 공정이나 마감 가공으로 중요한 역할을 하고 있다.

공구 수명 : 공구의 기능을 유효하게 사용할 수 있는 기간이다. 공구 회전수가 높으면 높을수록 공구 바깥 둘레 부근의 실제 절삭 속도도 높아지고 공구 수명은 짧아진다.

CNC 선반 : Computerized Numerically Controlled 선반의 약칭이다. 공구의 동작, 절삭 조건의 지정을 컴퓨터로 실행하는 선반 장치로 직선만이 아닌 자유로운 절삭 곡선을 설정할 수 있어 보다 최적의 절삭 가공을 할 수 있다.

하단 홀 : 나사 자국을 만들기 전에 뚫는 홀이다. 금속판을 관통하는 「관통 홀」과 빠져나가지 않는 「고정 홀」 등 2종류가 있다.

인성 : 금속의 강도, 인성이 높은 금속은 강인하여 내충격성이 우수하고 잘 파단되지 않는 특성이 있다. 인성은 최대 응력 ×최대 변형으로 나타낸다.

스터브 드릴 : NC기 등으로 얕은 홀을 뚫을 때 사용하는 짧은 쇼트 드릴이다.홈 길이는 드릴 직경의 3배 이하다.

스핀들 : 공작 기계에서 공구를 회전시키는 축=주축부이다. 초고속·고정밀도 절삭이 요구되는 고속 밀링 가공에는 고속 회전이 가능한 스핀들이 불가결하다.

스로 어웨이 : 스로 어웨이(Throw away)는 「버리다」라는 의미로 스로 어웨이 드릴(날 끝 교환드릴=일회용 드릴) 등과 같이 사용한다.

절삭 속도 : 절삭 시 공구 날 끝이 피삭재에 대해 발생시키는 속도로 일반적으로 절삭 속도가 빠를수록 절삭 온도가 상승한다. 절삭에 악영향을 미치지 않는 범위 내에서 최대한 빠르게 하는 편이 효율이 좋다.

절삭 저항 : 절삭 공구에 걸리는 반작용으로서의 힘. 이것이 낮아지면 절삭 효율이 올라간다.

절삭 열 : 칩과 공구의 접촉면에 온도 상승으로 발생하는 열이다. 칩을 전단하는 에너지, 칩과 공구의 접촉으로 인한 마찰 에너지, 공구 릴리프면과 피삭재의 마찰 에너지로 인해 발생한다.

절삭유 : 절삭 시 공구와 피삭재의 접촉부에 주입하는 기름. 칩의 원활한 배출, 날 끝의 냉각, 절삭점의 윤활을 목적으로 사용

솔리드 : 「일체형」이라는 의미로 「솔리드 엔드밀」의 경우 절삭 날과 샹크(엔드밀의 손잡이부)가 일체형으로 절삭 날 교환식(스로 어웨이)과는 역으로 마모되면 재연삭해야 한다.

칩 브레이커 : 절삭으로 발생한 칩을 적절하게 처리하기 위해 가공된 돌기부의 형상이다. 칩을 컬링하는 등 길이나 방향성을 제어하는 목적이 있다.

초경 : 텅스텐 카바이드를 주성분으로 하이스보다도 고온의 경도에 우수하고, 경도와 인성의 균형이 잡혀 있어 주로 고속·고정밀도 홀 가공용 공구로 폭넓게 사용되고 있다.

노즈 R : 노즈는 「코」로 선단이라는 의미다. 절삭 날의 선단 코너부의 R(곡면부) 치수로 최대한 큰 R 치수 쪽이 마감면 조도 정밀도가 일정한 면, 공구 수명의 면에서 유리하다.

하이스 : 고속도 공구강으로 강 중에서 가장 단단한 재료로 절삭 공구에 주로 이용된다. 초경 합금보다는 부드러운 강도이기 때문에 드릴 가공 등 비교적 저속으로 꺾임, 빠짐 등이 발생하기 쉬운 가공에 사용된다.

버니싱 : 버니시(Burnish)는 「닦기, 갈기」라는 의미. 롤러를 사용하여 금속 표면을 눌러서 경면 마감하는 것을 「롤러 버니싱」이라고 하고 볼을 사용하여 금속 표면을 눌러서 경면 마감하는 것을 「볼 버니싱」이라 한다.

돌출부 : 절삭 가공했을 때 소재의 절단면이 튀어나온 여분의 돌출 부분이다. 그라인더나 줄을 사용하여 깔끔하게 깎아 제거하는 것을 「돌출부 제거」라고 한다.

머시닝 센터 : 다면 절삭 가공이나 다양한 절삭 가공 등 복수의 기능이 있는 CNC(컴퓨터 수치 제어) 공작 기계이다. 자동 운전으로 절삭 가공이 가능하고 안정된 고정밀도·고능률의 절삭 가공을 연속해서 실행할 수 있다.

담금질 처리 : 금속 재료를 고온에서 가열한 후 급속하게 냉각하는 열처리로 금속의 경도를 증가하기 위한 작업이다.

야금 (야근) : 미립자의 집합체 인 분말을 제조하는 기술 및 분말을 원료로 재료 및 부품을 제조하는 기술의 총칭이다.

워크 (피삭재) : 절삭 가공의 대상이 되는 재료(금속)이다.

형상 가공 : 주로 엔드밀(볼 엔드밀 또는 필렛 엔드밀)의 R 부위을 이용한 곡면 가공을 말하며, 곡면 모방 가공(Copy Milling)도 이 범주에 포함시킬 수 있다.

윤곽(Profile) 가공 : 윤곽 가공은 EDM Wire Cutter를 이용하는 방법 등 여러 가지 방법이 있을 수 있으나, 일반적으로 엔드밀의 옆날을 이용한 윤곽면 가공을 말한다.

펜슬(Pencil) 가공 : 형상 가공시 곡면과 곡면의 경계선에서 공구에 갑자기 큰 절삭 부하가 걸리는 것을 방지하기 위해, 각 곡면 경계선 부위의 여유 소재를 윤곽 가공 전에 제거해 주기 위한 가공으로, 엔드밀의 바닥날과 옆날을 동시에 이용하는 곡면 가공의 성격을 가진다.

픽 피드(Peak Feed), 또는 피치(Pitch)

형상 가공시 공구 경로 사이 간격을 말한다. 원하는 표면 조도, 사용하는 공구 직경 등에 따라 결정한다.

커습 높이(Cusp Height), 또는 스캘럽 높이(Scallop Height)

형상 가공시 공구 경로 사이 간격(피치)에 의해 생기는 조개껍질 형상의 최고점과 최저점의 높이차를 말한다. 공구 직경과 픽 피드량, 가공면의 기울기 등에 의해 결정된다.

 

 

 

 

 

 

 

 

반응형